- Kategorije
-
Maximo WB Parquet Filler masa za fugovanje parketa 1L
Maximo WB Parquet Filler masa za fugovanje parketa 1L
PDV je uračunat u cenu
Opcije dostave
- Kurirska služba
- Gradim Express
-
Lično preuzimanje
- Novi Beograd
- Kraljevo
- Novi Sad
- Niš
Načini plaćanja
- Pouzećem
- Uplata na račun
- Karticom
Maximo WB Parquet Filler-masa za fugovanje parketa 1 lit.
Za postizanje savršeno glatke površine parketa koristi se kvalitetna masa za fugovanje parketa koja omogućava precizno popunjavanje spojeva i nepravilnosti. Ova masa za fugovanje drvenih podova idealna je za popunjavanje fuga, pukotina i manjih udubljenja do 2 mm širine, pružajući ravnu i pripremljenu podlogu za lakiranje.
Zahvaljujući svojoj formulaciji, Maximo WB Parquet Filler se lako nanosi, brzo suši i jednostavno brusi. Kao efikasna masa za fugovanje parketa, gotovo je bez mirisa i omogućava visok kvalitet završne obrade, uz odličnu kompatibilnost sa sistemima za lakiranje parketa.
Tehničke karakteristike
- Tip: masa za fugovanje parketa (akrilna disperzija)
- Model: Maximo WB Parquet Filler
- Namena: masa za fugovanje parketa i drvenih podova
- Pakovanje: 1 L
- Maks. širina fuga: do 2 mm
- Potrošnja: cca 10 m²/L
- Vreme sušenja: min. 1 h između slojeva
- Vreme upotrebe smeše: do 4 h
- Radna temperatura: +18 °C do +26 °C (min. +13 °C)
- Relativna vlažnost vazduha: 30–60%
- Brušenje: nakon sušenja (brusni papir 100–120)
- Rok trajanja: 12 meseci
Prednosti
- Efikasno popunjava fuge i pukotine
- Brzo sušenje i laka obrada
- Jednostavno brušenje nakon nanošenja
- Bez jakog mirisa – prijatnija upotreba
- Ravna i glatka završna površina
- Pouzdana masa za fugovanje parketa za profesionalne rezultate
Namena
- Popunjavanje fuga u parketu i drvenim podovima
- Sanacija pukotina i manjih oštećenja
- Izravnavanje sitnih neravnina do 2 mm
- Priprema podloge za lakiranje parketa
Obim isporuke
- Pakovanje 1 L
Napomena: Masa se meša sa finom prašinom od brušenja parketa (10–15%) radi postizanja optimalne nijanse i strukture, a alat nakon upotrebe oprati vodom.